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关键词查询:#耐高温
半导体与 5G 通信
晶圆载具、封装测试结构件与 5G 高频器件,低析出、低介电损耗、耐高温。
2026-10-13 18:23:17
8
TPI/PI 耐高温耐辐射材料
长期耐热 250℃+、短期超 300℃,耐辐射、固有阻燃、尺寸稳定,适合航空与半导体高温部件。
2026-10-13 17:03:08
6
PEI 高刚性耐蠕变材料
长期耐热 170-180℃,高刚性、抗蠕变、固有阻燃、低烟,适合航空内饰与半导体部件。
2026-10-13 17:03:07
6
PSU/PES 耐水解透明材料
耐热 150-180℃、耐水解、耐蒸汽灭菌,高强度高刚性、透明性好,适合医疗与食品设备。
2026-10-13 17:03:07
4
LCP 液晶聚合物
流动性极佳、耐回流焊、本征阻燃,尺寸稳定性高,适合超薄壁精密件与高频器件。
2026-10-10 11:35:32
5
PEEK 高端精密材料
长期耐热 260℃、高强度、耐磨耐化学,机械性能优异,可达医疗级,面向高端精密部件。
2026-10-10 11:35:32
7
耐高温尼龙 回流焊材料
耐热 180℃、热变形 280-290℃,吸水率极低、适合无铅回流焊,用于连接器与汽车高温部件。
2026-10-10 11:35:32
8
光电照明
LED 灯管、灯罩、电源壳体,透光与阻燃兼顾,耐候抗黄变。
2026-10-10 10:44:03
16
新能源汽车
发动机周边、连接器继电器、充电桩结构件,耐高温 + 阻燃双重要求。
2026-10-10 10:44:03
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