半导体与 5G 通信 材料解决方案
半导体制造对材料的洁净度要求苛刻：低析出、低离子污染，耐强酸碱与等离子清洗，并在无铅回流焊的高温下保持尺寸稳定；5G 高频器件则要求低介电常数与低介电损耗，信号在毫米波频段下依旧稳定。
吉塑新材以 PPS（耐化学、尺寸稳定）、LCP（高频低损耗、高流动）、耐高温尼龙（耐回流焊、低吸水）与 PEI（高刚性、耐辐射）为主力，覆盖从晶圆载具、封装结构件到高频连接器与天线振子的材料需求。
典型部件：晶圆载具与花篮 · 封装与测试治具 · 高频连接器 · 5G 天线振子与滤波器 · 基站结构件。